디스플레이 고화소 지원…사용자 몰입도 향상 기대

[데일리한국 김언한 기자] LG이노텍은 확장현실(XR) 기기에 필수적인 ‘2메탈(Metal)COF’을 통해 메타버스 시장을 공략한다고 15일 밝혔다.

이 제품은 올해 CES에서 LG이노텍의 ‘메타버스’ 코너에서 소개됐다.

COF(Chip on Film)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)이다.

TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야하기에 고도의 기술이 필요하다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.

‘2메탈COF’는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드한 것이다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면, 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 가장 큰 특징이다.

이 제품은 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다. 이는 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해준다.

이 제품의 비아 홀 사이즈는 25㎛(마이크로미터)다. 머리카락 굵기가 100㎛인 점을 고려하면 머리카락의 4분의1 굵기로 구멍을 낸 셈이다.

비아 홀이 작을수록 제품의 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많이 생기고 전기 신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있다.

최근에는 메타버스 시대가 본격화하면서 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 늘었고 이에 장착되는 부품에도 유연성이 요구되고 있다. 자유자재로 구부릴 수 있는 2메탈COF가 현재 디스플레이 업계 트렌드에 부합하는 제품으로 손꼽히는 이유다.

LG이노텍의 ‘2메탈COF’는 한정된 공간인 필름(1유닛)의 양쪽면을 합쳐 4000개 이상의 회로(디스플레이 화소 당 신호가 들어가는 패턴 회로, 채널이라고도 불린다)를 형성할 수 있다.

일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 좋아진다. 화소가 좋아지면 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR기기를 만들 수 있다.

XR기기를 통해 보여지는 가상 이미지의 해상도가 낮으면, 마치 모기장을 통해 이미지를 보는 것 같은 불편함(스크린 도어 이펙트)이 생긴다. LG이노텍은 모기장 효과를 최소화하고 초고해상도를 지원하기 위해 2016년부터 2메탈COF의 사양을 지속적으로 개선했다.

특히 LG이노텍은 새로운 공법 기술을 적용해 패턴 회로 폭을 16㎛ 피치까지 줄였다.

원래 18㎛였던 패턴 회로 폭을 줄여 업계에서 가장 좁은 수준으로 만들었다. 회로 폭이 줄면 COF 표면에 들어갈 수 있는 패턴 회로의 개수가 늘어나기에 같은 크기의 디스플레이에서도 사용자는 더 좋은 화질의 영상을 볼 수 있게 된다.

실제로 IT 제조사들은 디바이스의 경쟁력을 보여주기 위해 고화질, 베젤을 최소화한 디스플레이 채용을 늘리는 추세다.

제조사들은 과거에는 디스플레이 구동을 지원하는 기술인 ‘칩온글래스(COG)’를 사용했다.

COG는 디스플레이 위에 칩을 올리는 기술이지만 유연성을 기대할 수 없어 ‘베젤리스’, ‘플렉서블’이라는 현재 디스플레이 업계 트렌드에 부합하지 못한다. 이에 따라 디스플레이의 베젤이 줄면서도 안정적으로 고화소를 지원하는 2메탈COF가 각광받게 됐다.

LG이노텍의 자사의 2메탈COF가 얇고 유연한 필름타입으로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있다고 설명했다.

또 기존 단면 COF보다 더욱 부드럽게 휘어진다. 이를 통해 해당 부품의 장착 공간을 줄일 수 있어 세트 업체는 더 많은 부품을 넣을 공간을 확보하게 된다. XR기기가 보다 진화할 수 있도록 디자인과 설계에까지 도움을 준다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.

출처 : 데일리한국(https://daily.hankooki.com)